기술개요

본 기술은 기존 보드의 단점을 극복하기 위하여 안출된 것으로 부착재료가 없이 종이를 간편하게 탈부착할 수 있는 보드에 관한 것임

자세한 내용은 [첨부] 기술자료 참조