자가 부착용 보드
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기술개요
본 기술은 기존 보드의 단점을 극복하기 위하여 안출된 것으로 부착재료가 없이 종이를 간편하게 탈부착할 수 있는 보드에 관한 것임
자세한 내용은 [첨부] 기술자료 참조
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기술개요
본 기술은 기존 보드의 단점을 극복하기 위하여 안출된 것으로 부착재료가 없이 종이를 간편하게 탈부착할 수 있는 보드에 관한 것임
자세한 내용은 [첨부] 기술자료 참조