[기술분류:] 반도체 은 나노와이어 복합체 나노멤브레인, 이를 포함하는 신체 부착형 스피커 및 마이크 https://industry.unist.ac.kr/wp-content/uploads/2025/10/고현협-교수님_쇼츠.mp4 문어빨판 모사 스마트 접착 패드 개발 및 반도체 전사프린팅 응용기술 https://industry.unist.ac.kr/wp-content/uploads/2025/10/고현협-교수님_일반.mp4 Machine Compliance를 활용한 Double Cantilever Beam(DCB) 시험 https://industry.unist.ac.kr/wp-content/uploads/2025/10/김주영-교수님_일반.mp4
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